第625章 良品率……良品率！（2/2）

无尘车间里，又是另一番景象。

恒温恒湿，空气经过多层过滤，几乎一尘不染。

工程师和技师们穿着臃肿的兔宝宝服，在黄色的安全灯下，

如同进行精密外科手术的医生，小心翼翼地操作着价值连城的光刻机、离子注入机、化学气相沉积设备。

他们的眼睛因长时间盯着显微镜和监控屏幕而布满血丝，但没有人抱怨。

所有人都知道，他们手中摆弄的，可能是这个国家打破信息时代技术封锁、挺直腰杆的第一步。

祁同伟经常深入车间，他不只是看，更会问。

他能准确地说出某台二手进口光刻机某个透镜组的曲率误差对套刻精度的影响，

能指出某批次硅片表面平整度数据的异常，

甚至能和设备工程师讨论真空泵的维护周期对工艺稳定性的潜在风险。

他的专业和投入，迅速赢得了这些心高气傲的技术精英们的由衷敬佩和信任。

士气，在高压下被拧成一股绳，达到顶峰。

经过近一个月废寝忘食的冲刺，团队解决了数以百计的大小难题，

首片采用全新设计和工艺路线的1.2微米制程试验芯片（TestChip）终于完成全部设计验证，

数据被小心翼翼地导入磁带（当时主流存储介质），

准备发往合作的晶圆厂进行首次流片（Tape-out）。

流片，如同雕刻家将设计稿付诸顽石，是将图纸变为实物芯片的关键一跃，

也是检验所有理论、设计、工艺可行性的终极审判。成功与否，在此一举。

1996年3月15日，凌晨。

汉芯集团总部大楼的指挥中心内，气氛凝重得仿佛能滴出水来。

巨大的电子屏幕上，显示着合作晶圆厂生产线上的实时状态（有限的远程监控）。

祁同伟、老院士、以及十几位核心骨干围坐在长桌旁，

没有人说话，只有空调出风口低沉的嗡鸣和偶尔响起的、压抑的咳嗽声。

每个人面前的烟灰缸里都堆满了烟头，尽管墙上贴着醒目的禁烟标志。

时间一分一秒过去。

从光刻、刻蚀、离子注入、到金属互联、钝化……每一个工艺步骤的完成，都让众人的心弦绷紧一分。

屏幕上代表良品率的预估曲线，起初在理论值附近微微波动，但随着工艺深入，开始出现令人不安的轻微下滑。

祁同伟坐在主位，双手交叉放在桌上，指节因为用力而微微发白。

他的目光死死盯着屏幕，仿佛要穿透那遥远的物理距离，看清每一片晶圆上正在发生的微观变化。

上午十点二十分，最后一道工艺——晶圆测试（WaferTest）的数据开始传回。

起初是零星的数据点，接着是成片的数据流。

负责数据监控的工程师脸色瞬间变得惨白，手指在键盘上颤抖。

“祁总工……数据……”他的声音干涩得如同砂纸摩擦。

“说。”祁同伟的声音平静得可怕。

“首批二十片晶圆……初步功能测试……关键逻辑单元失效比例……超过百分之九十五！

静态漏电流……超出规格十倍以上！

良品率……良品率……”