第26章 散的死法（2/2）

第二十三天深夜,周烁拿着七颗样品的切片照片,和一个借来的答案,去了趟东莞——宏远有台X光检测机,陈惠民听说情况,二话没说让设备等着他。

第二十四天凌晨四点,周烁回来了。

他没说话,把一张X光片,拍在了林野面前的桌上。

林哥,你看焊膏层。

X光片上,合封器件内部,芯片与基板之间那一层本该均匀致密的焊接面——布满了大大小小的黑色斑点。大的如芝麻,小的如针尖,密密麻麻,深深浅浅。

像一块,发了霉的饼。

空洞。周烁的声音哑得不成样子,焊膏回流的时候,助焊剂挥发的气体排不出去,憋在焊料里,憋成一个个空腔。X光底下才看得见,热像看不见,因为它藏在焊层里——

平时,它就安安静静地待着;一过老化,温度循环,应力全往空洞的边上集中。哪颗空洞大、空洞的位置刁,哪颗就先死——想死哪种死法,看运气。

所以死法是散的。林野接道。

对。我数了七颗的片子。周烁报出那个判了死刑的数字,空洞率,百分之三十。

行业可靠性标准,这个位置的空洞率,要压在百分之十以内;车规要压到五以内。我们,三十。

林野盯着那块发霉的饼,问出最关键的问题:设计能解吗?加排气道?改焊盘?

我想了一路。周烁摇头,摇得很慢,但很坚决,解不了。这不是图纸的事——是宏远那台回流焊,太老了。没有真空腔。回流的时候腔体里是常压,气体没地方去,只能憋在焊料里。这是工艺极限,林哥——我改一百版图纸,都没用。

天快亮了,测试间里一片死寂。

老韩不知什么时候到的,站在门口听完了全程,脸色一点点沉下去。他开口,把最后一条路也堵死了:

换厂?我下午就摸过底了。接咱们这种小单、还肯陪着折腾定制合封的,珠三角,就宏远一家。换大厂?他冷笑了一声,人家连会议室,都不会让咱们进。

设计,立住了。

卡死在了别人家的,一台炉子上。

死局。

测试间里安静了很久很久。窗外,天边泛起鱼肚白,华强北新一天的卷帘门声,稀稀拉拉地响起来。

然后,老韩和周烁同时听见——

林野,笑了一声。

两人齐刷刷扭头。只见他们的老板靠在工作台边,点开手机看了一眼什么,嘴角真真切切地,翘着。

那神情不像一个刚被宣判死局的人。

像一个,刚刚在牌桌上摸到王炸的人。

林哥……你笑什么?周烁头皮发麻。

我笑这个局,出题的人,把答案就写在题目里。林野把手机揣回兜里——只有他自己看得见,视野里那一栏信用透支:可预支额度500,000元,安安静静地躺在那儿,躺了八天,终于等到了出场。

宏远的炉子太老,排不了气。他直起身,一字一句,那就不换厂——

给宏远,买一台带真空腔的,新回流焊。